แนวโน้มในอนาคตของจอ LED ขนาดเล็ก

แนวโน้มอนาคตของจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็ก

ในช่วงสามปีที่ผ่านมา อุปทานและการขายหน้าจอขนาดใหญ่ LED พิกเซลขนาดเล็กยังคงรักษาระดับการเติบโตแบบทบต้นต่อปีไว้ที่กว่า 80% ระดับการเติบโตนี้ไม่เพียงแต่อยู่ในอันดับต้นๆ ของเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมหน้าจอขนาดใหญ่ในปัจจุบันเท่านั้น แต่ยังอยู่ในอัตราการเติบโตที่สูงของอุตสาหกรรมหน้าจอขนาดใหญ่อีกด้วย การเติบโตของตลาดอย่างรวดเร็วแสดงให้เห็นถึงพลังอันยิ่งใหญ่ของเทคโนโลยี LED พิกเซลขนาดเล็ก

COB: การเพิ่มขึ้นของผลิตภัณฑ์ "รุ่นที่สอง"

หน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็กที่ใช้เทคโนโลยีการห่อหุ้ม COB เรียกว่าจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็ก "รุ่นที่สอง" ตั้งแต่ปีที่แล้ว ผลิตภัณฑ์ชนิดนี้ได้แสดงให้เห็นถึงแนวโน้มการเติบโตของตลาดด้วยความเร็วสูง และกลายเป็นเส้นทาง "ตัวเลือกที่ดีที่สุด" สำหรับบางแบรนด์ที่เน้นศูนย์บัญชาการและศูนย์กระจายสินค้าระดับไฮเอนด์

SMD, COB ถึง MicroLED, แนวโน้มในอนาคตสำหรับหน้าจอ LED ระยะพิทช์ขนาดใหญ่

COB เป็นตัวย่อของ ChipsonBoard ภาษาอังกฤษ เทคโนโลยีแรกเริ่มมีขึ้นในช่วงทศวรรษ 1960 เป็น "การออกแบบทางไฟฟ้า" ที่มีจุดมุ่งหมายเพื่อลดความซับซ้อนของโครงสร้างแพ็คเกจของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กพิเศษ และปรับปรุงเสถียรภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย พูดง่ายๆ คือ โครงสร้างของแพ็คเกจ COB คือชิปเปล่าหรือส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดั้งเดิมถูกบัดกรีโดยตรงบนแผงวงจรและเคลือบด้วยเรซินพิเศษ

ในการใช้งาน LED แพ็คเกจ COB ส่วนใหญ่ใช้ในระบบไฟส่องสว่างกำลังสูงและจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็ก อดีตพิจารณาข้อดีของการระบายความร้อนที่เกิดจากเทคโนโลยี COB ในขณะที่หลังไม่เพียงแต่ใช้ประโยชน์จากข้อดีของเสถียรภาพของ COB ในการระบายความร้อนของผลิตภัณฑ์เท่านั้น แต่ยังบรรลุความเป็นเอกลักษณ์ในชุดของ "เอฟเฟกต์ประสิทธิภาพ"

ประโยชน์ของการห่อหุ้ม COB บนหน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็ก ได้แก่: 1. จัดเตรียมแพลตฟอร์มการระบายความร้อนที่ดีกว่า เนื่องจากแพ็คเกจ COB เป็นคริสตัลอนุภาคที่สัมผัสโดยตรงกับบอร์ด PCB จึงสามารถใช้ประโยชน์จาก "พื้นที่พื้นผิว" เพื่อให้เกิดการนำความร้อนและการกระจายความร้อนได้เต็มที่ ระดับการกระจายความร้อนเป็นปัจจัยหลักที่กำหนดเสถียรภาพ อัตราข้อบกพร่องของจุด และอายุการใช้งานของหน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็ก โครงสร้างการกระจายความร้อนที่ดีกว่าย่อมหมายถึงเสถียรภาพโดยรวมที่ดีกว่า

2. แพ็คเกจ COB เป็นโครงสร้างที่ปิดสนิทอย่างแท้จริง รวมถึงแผงวงจร PCB, อนุภาคคริสตัล, ขาบัดกรี และสายไฟ ฯลฯ ทั้งหมดถูกปิดผนึกอย่างสมบูรณ์ ประโยชน์ของโครงสร้างที่ปิดสนิทนั้นชัดเจน เช่น ความชื้น การกระแทก ความเสียหายจากการปนเปื้อน และการทำความสะอาดพื้นผิวของอุปกรณ์ได้ง่ายขึ้น

3. แพ็คเกจ COB สามารถออกแบบด้วยคุณสมบัติ "ออปติกการแสดงผล" ที่เป็นเอกลักษณ์ได้มากขึ้น ตัวอย่างเช่น โครงสร้างแพ็คเกจ การก่อตัวของพื้นที่อสัณฐาน สามารถปกคลุมด้วยวัสดุดูดซับแสงสีดำ สิ่งนี้ทำให้ผลิตภัณฑ์แพ็คเกจ COB ดีขึ้นในการเปรียบเทียบ ตัวอย่างเช่น แพ็คเกจ COB สามารถทำการปรับเปลี่ยนใหม่ในการออกแบบออปติกเหนือคริสตัล เพื่อให้เกิดการทำให้เป็นธรรมชาติของอนุภาคพิกเซล และปรับปรุงข้อเสียของขนาดอนุภาคที่คมชัดและความสว่างที่น่าเวียนหัวของหน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็กทั่วไป

4. การบัดกรีคริสตัลการห่อหุ้ม COB ไม่ได้ใช้กระบวนการบัดกรี SMT แบบรีโฟลว์แบบติดตั้งบนพื้นผิว แต่สามารถใช้ "กระบวนการบัดกรีอุณหภูมิต่ำ" รวมถึงการเชื่อมด้วยแรงดันความร้อน การเชื่อมด้วยคลื่นเสียง และการเชื่อมด้วยลวดทองคำ สิ่งนี้ทำให้อนุภาคคริสตัล LED กึ่งตัวนำที่เปราะบางไม่ได้รับอุณหภูมิสูงเกิน 240 องศา กระบวนการอุณหภูมิสูงเป็นประเด็นสำคัญของจุดบอดและไฟดับ LED ช่องว่างขนาดเล็ก โดยเฉพาะไฟดับแบบกลุ่ม เมื่อกระบวนการติดไดแสดงไฟดับและจำเป็นต้องซ่อมแซม "การบัดกรีรีโฟลว์อุณหภูมิสูงทุติยภูมิ" ก็จะเกิดขึ้นเช่นกัน กระบวนการ COB ขจัดสิ่งนี้ออกไปอย่างสิ้นเชิง นี่คือกุญแจสำคัญที่ทำให้อัตราจุดบกพร่องของกระบวนการ COB เป็นเพียงหนึ่งในสิบของผลิตภัณฑ์ติดตั้งบนพื้นผิว

แน่นอนว่ากระบวนการ COB ก็มี "จุดอ่อน" เช่นกัน ประการแรกคือปัญหาด้านต้นทุน กระบวนการ COB มีค่าใช้จ่ายมากกว่ากระบวนการติดตั้งบนพื้นผิว นี่เป็นเพราะกระบวนการ COB เป็นขั้นตอนการห่อหุ้มจริง และการติดตั้งบนพื้นผิวคือการรวมเทอร์มินัล ก่อนที่จะมีการนำกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวไปใช้ อนุภาคคริสตัล LED ได้ผ่านกระบวนการห่อหุ้มแล้ว ความแตกต่างนี้ทำให้ COB มีเกณฑ์การลงทุน เกณฑ์ต้นทุน และเกณฑ์ทางเทคนิคที่สูงขึ้นจากมุมมองธุรกิจหน้าจอ LED อย่างไรก็ตาม หากมีการเปรียบเทียบ "แพ็คเกจหลอดไฟและการรวมเทอร์มินัล" ของกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวกับกระบวนการ COB การเปลี่ยนแปลงต้นทุนก็เพียงพอที่จะยอมรับได้ และมีแนวโน้มว่าต้นทุนจะลดลงพร้อมกับเสถียรภาพของกระบวนการและการพัฒนาขนาดการใช้งาน

ประการที่สอง ความสอดคล้องทางภาพของผลิตภัณฑ์ห่อหุ้ม COB ต้องมีการปรับเปลี่ยนทางเทคนิคในภายหลัง รวมถึงความสม่ำเสมอของสีเทาของกาวห่อหุ้มเองและความสม่ำเสมอของระดับความสว่างของคริสตัลเปล่งแสง ซึ่งเป็นการทดสอบการควบคุมคุณภาพของห่วงโซ่อุตสาหกรรมทั้งหมดและระดับของการปรับเปลี่ยนในภายหลัง อย่างไรก็ตาม ข้อเสียนี้เป็นเรื่องของ "ประสบการณ์ที่อ่อนนุ่ม" มากกว่า ด้วยความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีหลายชุด บริษัทส่วนใหญ่ในอุตสาหกรรมได้เชี่ยวชาญเทคโนโลยีหลักในการรักษาความสอดคล้องทางภาพของการผลิตขนาดใหญ่

ประการที่สาม การห่อหุ้ม COB บนผลิตภัณฑ์ที่มีระยะพิกเซลขนาดใหญ่จะเพิ่ม "ความซับซ้อนในการผลิต" ของผลิตภัณฑ์อย่างมาก กล่าวอีกนัยหนึ่ง เทคโนโลยี COB ไม่ได้ดีกว่า มันใช้ไม่ได้กับผลิตภัณฑ์ที่มีระยะห่าง P1.8 เนื่องจากในระยะทางที่ไกลกว่า COB จะทำให้ต้นทุนเพิ่มขึ้นอย่างมาก - เช่นเดียวกับกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวที่ไม่สามารถแทนที่จอแสดงผล LED ได้อย่างสมบูรณ์ เนื่องจากในผลิตภัณฑ์ p5 หรือมากกว่า ความซับซ้อนของกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวทำให้ต้นทุนเพิ่มขึ้น กระบวนการ COB ในอนาคตจะใช้เป็นหลักในผลิตภัณฑ์พิทช์ P1.2 และต่ำกว่า

เป็นเพราะข้อดีและข้อเสียข้างต้นของจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็กแบบห่อหุ้ม COB ที่: 1.COB ไม่ใช่ตัวเลือกเส้นทางแรกสำหรับจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็ก เนื่องจาก LED พิกเซลขนาดเล็กค่อยๆ ก้าวหน้าจากผลิตภัณฑ์ระยะพิทช์ขนาดใหญ่ จึงหลีกเลี่ยงไม่ได้ที่จะสืบทอดเทคโนโลยีและกำลังการผลิตที่ครบวงจรของกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิว สิ่งนี้ยังก่อให้เกิดรูปแบบที่ LED พิกเซลขนาดเล็กแบบติดตั้งบนพื้นผิวในปัจจุบันครองส่วนใหญ่ของตลาดสำหรับหน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็ก

2. COB เป็น "แนวโน้มที่หลีกเลี่ยงไม่ได้" สำหรับจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็กที่จะเปลี่ยนไปใช้พิทช์ที่เล็กลงและสำหรับการใช้งานภายในอาคารระดับไฮเอนด์ เนื่องจากที่ความหนาแน่นของพิกเซลที่สูงขึ้น อัตราไฟดับของกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวกลายเป็น "ปัญหาข้อบกพร่องของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป" เทคโนโลยี COB สามารถปรับปรุงปรากฏการณ์ไฟดับของจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็กได้อย่างมาก ในเวลาเดียวกัน ในตลาดศูนย์บัญชาการและศูนย์กระจายสินค้าระดับไฮเอนด์ หัวใจสำคัญของเอฟเฟกต์การแสดงผลไม่ใช่ "ความสว่าง" แต่เป็น "ความสะดวกสบายและความน่าเชื่อถือ" ที่ครอบงำ นี่คือข้อได้เปรียบของเทคโนโลยี COB อย่างแม่นยำ

ดังนั้น ตั้งแต่ปี 2016 การพัฒนาอย่างรวดเร็วของจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็กแบบห่อหุ้ม COB สามารถพิจารณาได้ว่าเป็นการผสมผสานระหว่าง "พิทช์ที่เล็กลง" และ "ตลาดระดับไฮเอนด์" ประสิทธิภาพของตลาดของกฎหมายนี้คือ บริษัทหน้าจอ LED ที่ไม่ได้มีส่วนร่วมในตลาดของศูนย์บัญชาการและศูนย์กระจายสินค้ามีความสนใจในเทคโนโลยี COB เพียงเล็กน้อย บริษัทหน้าจอ LED ที่เน้นตลาดของศูนย์บัญชาการและศูนย์กระจายสินค้าเป็นหลักมีความสนใจเป็นพิเศษในการพัฒนาเทคโนโลยี COB

เทคโนโลยีไม่มีที่สิ้นสุด MicroLED หน้าจอขนาดใหญ่ก็อยู่ในเส้นทางเช่นกัน

การเปลี่ยนแปลงทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์จอแสดงผล LED ได้ผ่านไปสามขั้นตอน: อินไลน์, ติดตั้งบนพื้นผิว, COB และสองการปฏิวัติ จากอินไลน์, ติดตั้งบนพื้นผิว, ไปยัง COB หมายถึงพิทช์ที่เล็กลงและความละเอียดที่สูงขึ้น กระบวนการวิวัฒนาการนี้คือความก้าวหน้าของจอแสดงผล LED และยังได้พัฒนาตลาดแอปพลิเคชันระดับไฮเอนด์มากขึ้นเรื่อยๆ ดังนั้น วิวัฒนาการทางเทคโนโลยีชนิดนี้จะดำเนินต่อไปในอนาคตหรือไม่? คำตอบคือใช่

หน้าจอ LED จากอินไลน์สู่พื้นผิวของการเปลี่ยนแปลง ส่วนใหญ่รวมกระบวนการและข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจลูกปัดหลอดไฟ การเปลี่ยนแปลงนี้มีประโยชน์หลักคือความสามารถในการรวมพื้นผิวที่สูงขึ้น หน้าจอ LED ในระยะพิกเซลขนาดเล็ก จากกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวสู่การเปลี่ยนแปลงกระบวนการ COB นอกเหนือจากการรวมกระบวนการและการเปลี่ยนแปลงข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจแล้ว การรวม COB และกระบวนการรวมการห่อหุ้มเป็นกระบวนการของการแบ่งส่วนใหม่ของห่วงโซ่อุตสาหกรรมทั้งหมด ในเวลาเดียวกัน กระบวนการ COB ไม่เพียงแต่นำความสามารถในการควบคุมพิทช์ที่เล็กลงเท่านั้น แต่ยังนำมาซึ่งความสะดวกสบายในการมองเห็นและประสบการณ์ความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น

ปัจจุบัน เทคโนโลยี MicroLED ได้กลายเป็นอีกหนึ่งจุดสนใจของการวิจัยหน้าจอขนาดใหญ่ LED ที่มองการณ์ไกล เมื่อเทียบกับจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็กกระบวนการ COB รุ่นก่อนหน้า แนวคิด MicroLED ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงในเทคโนโลยีการรวมหรือการห่อหุ้ม แต่เน้นที่ "การย่อขนาด" ของคริสตัลลูกปัดหลอดไฟ

ในผลิตภัณฑ์หน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็กที่มีความหนาแน่นของพิกเซลสูงพิเศษ มีข้อกำหนดทางเทคนิคเฉพาะสองประการ: ประการแรก ความหนาแน่นของพิกเซลสูง ตัวมันเองต้องการขนาดหลอดไฟที่เล็กลง เทคโนโลยี COB ห่อหุ้มอนุภาคคริสตัลโดยตรง เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว ผลิตภัณฑ์ลูกปัดหลอดไฟที่ได้รับการห่อหุ้มแล้วจะถูกบัดกรี โดยธรรมชาติแล้ว พวกมันมีข้อได้เปรียบในด้านมิติทางเรขาคณิต นี่คือเหตุผลหนึ่งที่ทำให้ COB เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์หน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็ก ประการที่สอง ความหนาแน่นของพิกเซลที่สูงขึ้นยังหมายความว่าระดับความสว่างที่ต้องการของแต่ละพิกเซลลดลง หน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็กพิเศษ ส่วนใหญ่ใช้สำหรับระยะการรับชมภายในอาคารและใกล้เคียง มีข้อกำหนดด้านความสว่างของตัวเอง ซึ่งลดลงจากหลายพันลูเมนในหน้าจอภายนอกอาคาร เหลือต่ำกว่าหนึ่งพัน หรือแม้แต่หลายร้อยลูเมน นอกจากนี้ การเพิ่มขึ้นของจำนวนพิกเซลต่อหน่วยพื้นที่ การแสวงหาความสว่างของแสงของคริสตัลเดี่ยวจะลดลง

การใช้โครงสร้างจุลคริสตัลของ MicroLED นั่นคือการตอบสนองต่อรูปทรงเรขาคณิตที่เล็กลง (ในการใช้งานทั่วไป ขนาดคริสตัล MicroLED สามารถเป็นหนึ่งในหมื่นของช่วงหลอดไฟ LED พิกเซลขนาดเล็กกระแสหลักในปัจจุบัน) ยังตอบสนองลักษณะของอนุภาคคริสตัลที่มีความสว่างต่ำกว่าพร้อมข้อกำหนดความหนาแน่นของพิกเซลที่สูงขึ้น ในเวลาเดียวกัน ต้นทุนของจอแสดงผล LED ส่วนใหญ่ประกอบด้วยสองส่วน: กระบวนการและพื้นผิว จอแสดงผล LED จุลคริสตัลขนาดเล็กหมายถึงการใช้วัสดุพื้นผิวน้อยลง หรือเมื่อโครงสร้างพิกเซลของหน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็กสามารถตอบสนองได้พร้อมกันโดยคริสตัล LED ขนาดใหญ่และขนาดเล็ก การนำหลังมาใช้หมายถึงต้นทุนที่ต่ำกว่า

โดยสรุป ประโยชน์โดยตรงของ MicroLED สำหรับหน้าจอขนาดใหญ่ LED พิกเซลขนาดเล็ก ได้แก่ ต้นทุนวัสดุที่ต่ำกว่า ประสิทธิภาพสีเทาที่สว่างน้อยกว่าและดีกว่า และรูปทรงเรขาคณิตที่เล็กลง

ในเวลาเดียวกัน MicroLED มีข้อดีเพิ่มเติมบางประการสำหรับหน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็ก: 1. เม็ดคริสตัลที่เล็กลงหมายความว่าพื้นที่สะท้อนแสงของวัสดุคริสตัลลดลงอย่างมาก หน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็กดังกล่าวสามารถใช้วัสดุและเทคนิคการดูดซับแสงบนพื้นที่ผิวที่ใหญ่ขึ้นเพื่อเพิ่มเอฟเฟกต์สีเทาเข้มและสีดำของหน้าจอ LED 2. อนุภาคคริสตัลที่เล็กลงทำให้มีพื้นที่มากขึ้นสำหรับตัวเครื่องหน้าจอ LED พื้นที่โครงสร้างเหล่านี้สามารถจัดเรียงด้วยส่วนประกอบเซ็นเซอร์อื่นๆ โครงสร้างออปติก โครงสร้างการกระจายความร้อน และอื่นๆ 3. จอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็กของเทคโนโลยี MicroLED สืบทอดกระบวนการห่อหุ้ม COB โดยรวมและมีข้อดีทั้งหมดของผลิตภัณฑ์เทคโนโลยี COB

แน่นอนว่าไม่มีเทคโนโลยีใดที่สมบูรณ์แบบ MicroLED ก็ไม่มีข้อยกเว้น เมื่อเทียบกับจอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็กทั่วไปและจอแสดงผล LED แบบห่อหุ้ม COB ทั่วไป ข้อเสียหลักของ MicroLED คือ "กระบวนการห่อหุ้มที่ประณีตยิ่งขึ้น" อุตสาหกรรมเรียกสิ่งนี้ว่า "เทคโนโลยีการถ่ายโอนจำนวนมหาศาล" นั่นคือ คริสตัล LED หลายล้านตัวบนแผ่นเวเฟอร์ และการทำงานของคริสตัลเดี่ยวหลังจากการแยก ไม่สามารถทำได้ด้วยวิธีทางกลง่ายๆ แต่ต้องใช้อุปกรณ์และกระบวนการพิเศษ

หลังยังเป็น "คอขวด" ในอุตสาหกรรม MicroLED ในปัจจุบัน อย่างไรก็ตาม ไม่เหมือนกับจอแสดงผล MicroLED ที่มีความละเอียดสูงพิเศษและมีความหนาแน่นสูงพิเศษที่ใช้ใน VR หรือหน้าจอมือถือ MicroLED ถูกนำมาใช้ครั้งแรกสำหรับจอแสดงผล LED ระยะพิทช์ขนาดใหญ่โดยไม่มีขีดจำกัด "ความหนาแน่นของพิกเซล" ตัวอย่างเช่น พื้นที่พิกเซลระดับ P1.2 หรือ P0.5 เป็นผลิตภัณฑ์เป้าหมายที่ง่ายกว่าในการ "บรรลุ" สำหรับเทคโนโลยี "การถ่ายโอนขนาดใหญ่"

เพื่อตอบสนองปัญหาของเทคโนโลยีการถ่ายโอนจำนวนมหาศาล กลุ่มองค์กรของไต้หวันได้สร้างโซลูชันประนีประนอม นั่นคือ จอแสดงผล LED พิกเซลขนาดเล็ก 2.5 รุ่น: MiniLED อนุภาคคริสตัล MiniLED มีขนาดใหญ่กว่าคริสตัล LED MicroLED แบบดั้งเดิม แต่ยังคงเป็นเพียงหนึ่งในสิบของคริสตัลหน้าจอ LED พิกเซลขนาดเล็กทั่วไป หรือไม่กี่สิบ ด้วยผลิตภัณฑ์ MiNILED ที่ลดเทคโนโลยีนี้ Innotec เชื่อว่าจะสามารถบรรลุ "ความครบวงจรของกระบวนการ" และการผลิตจำนวนมากใน 1-2 ปี

โดยรวมแล้ว เทคโนโลยี MicroLED ถูกนำมาใช้ในตลาด LED พิกเซลขนาดเล็กและหน้าจอขนาดใหญ่ ซึ่งสามารถสร้าง "ผลงานชิ้นเอกที่สมบูรณ์แบบ" ของประสิทธิภาพการแสดงผล การเปรียบเทียบ เมตริกสี และระดับการประหยัดพลังงานที่เกินกว่าผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่ อย่างไรก็ตาม จากการติดตั้งบนพื้นผิวไปจนถึง COB ไปจนถึง MicroLED อุตสาหกรรม LED พิกเซลขนาดเล็กจะได้รับการอัปเกรดจากรุ่นสู่รุ่น และยังต้องมีการสร้างสรรค์นวัตกรรมอย่างต่อเนื่องในเทคโนโลยีกระบวนการ

การทดสอบการสำรองงานฝีมือ "การทดลองขั้นสูงสุด" ของผู้ผลิตอุตสาหกรรม LED พิกเซลขนาดเล็ก

ผลิตภัณฑ์หน้าจอ LED จากสาย การติดตั้งบนพื้นผิวไปยัง COB การปรับปรุงอย่างต่อเนื่องในระดับการรวม เทคโนโลยี "การถ่ายโอนขนาดใหญ่" ของผลิตภัณฑ์หน้าจอขนาดใหญ่ MicroLED ในอนาคตนั้นยากยิ่งกว่า

หากกระบวนการอินไลน์เป็นเทคโนโลยีดั้งเดิมที่สามารถทำได้ด้วยมือ จากนั้นกระบวนการติดตั้งบนพื้นผิวเป็นกระบวนการที่ต้องผลิตด้วยเครื่องจักร และเทคโนโลยี COB ต้องทำให้เสร็จในสภาพแวดล้อมที่สะอาด ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ และควบคุมด้วยตัวเลข กระบวนการ MicroLED ในอนาคตไม่เพียงแต่มีคุณสมบัติทั้งหมดของ COB เท่านั้น แต่ยังออกแบบการทำงานของการถ่ายโอนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จำนวนมาก "น้อยที่สุด" อีกด้วย ความยากลำบากได้รับการอัปเกรดเพิ่มเติม เกี่ยวข้องกับประสบการณ์การผลิตอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ซับซ้อนมากขึ้น

ปัจจุบัน เทคโนโลยีการถ่ายโอนจำนวนมหาศาลที่ MicroLED เป็นตัวแทนแสดงถึงความสนใจและการวิจัยและพัฒนาของบริษัทยักษ์ใหญ่ระดับนานาชาติ เช่น Apple, Sony, AUO และ Samsung Apple มีตัวอย่างการแสดงผลของผลิตภัณฑ์แสดงผลแบบสวมใส่ได้ และ Sony ได้ทำการผลิตหน้าจอขนาดใหญ่ LED แบบประกบพิทช์ P1.2 จำนวนมาก เป้าหมายของบริษัทไต้หวันคือการส่งเสริมการครบวงจรของเทคโนโลยีการถ่ายโอนจำนวนมหาศาลและกลายเป็นคู่แข่งของผลิตภัณฑ์จอแสดงผล OLED

ในการพัฒนาหน้าจอ LED รุ่นนี้ แนวโน้มของการเพิ่มความยากของกระบวนการอย่างต่อเนื่องมีข้อดี: ตัวอย่างเช่น การเพิ่มเกณฑ์อุตสาหกรรม การป้องกันคู่แข่งด้านราคาที่ไม่สมเหตุสมผลมากขึ้น การเพิ่มความเข้มข้นของอุตสาหกรรม และทำให้บริษัทหลักของอุตสาหกรรม "แข่งขันได้" ข้อดี "เสริมสร้างความแข็งแกร่งอย่างมีนัยสำคัญและสร้างผลิตภัณฑ์ที่ดีกว่า อย่างไรก็ตาม การอัปเกรดอุตสาหกรรมชนิดนี้ก็มีข้อเสียเช่นกัน นั่นคือ เกณฑ์สำหรับเทคโนโลยีการอัปเกรดรุ่นใหม่ เกณฑ์สำหรับเงินทุน เกณฑ์สำหรับความสามารถในการวิจัยและพัฒนาสูงขึ้น รอบสำหรับการสร้างความนิยมต้องใช้เวลานานขึ้น และความเสี่ยงในการลงทุนก็เพิ่มขึ้นอย่างมาก การเปลี่ยนแปลงในภายหลังจะเอื้อต่อการผูกขาดของบริษัทยักษ์ใหญ่ระดับนานาชาติมากกว่าการพัฒนาบริษัทนวัตกรรมในท้องถิ่น

ไม่ว่าผลิตภัณฑ์ LED พิกเซลขนาดเล็กขั้นสุดท้ายจะมีหน้าตาเป็นอย่างไร ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีใหม่ๆ ก็คุ้มค่าที่จะรอคอยเสมอ มีเทคโนโลยีมากมายที่สามารถนำมาใช้ในขุมทรัพย์เทคโนโลยีของอุตสาหกรรม LED: ไม่เพียงแต่ COB เท่านั้น แต่ยังรวมถึงเทคโนโลยี flip-chip เท่านั้น ไม่เพียงแต่ MicroLED เท่านั้นที่สามารถเป็นคริสตัล QLED หรือวัสดุอื่นๆ ได้

กล่าวโดยสรุป อุตสาหกรรมหน้าจอขนาดใหญ่ LED พิกเซลขนาดเล็กเป็นอุตสาหกรรมที่ยังคงสร้างสรรค์และพัฒนาเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง